TG-25: la pasta termica ad alta conduttività per prestazioni superiori

Quando si tratta di ottimizzare la dissipazione del calore di CPU e GPU, scegliere una pasta termica di qualità è fondamentale per garantire stabilità e prestazioni elevate. La TG-25 è progettata per offrire massima efficienza termica, riducendo le temperature e migliorando la durata dei componenti hardware.

Alta conduttività termica per prestazioni ottimali

La TG25 è formulata con una conducibilità termica di 5,15 W/m·K, garantendo un trasferimento di calore efficace tra il processore e il dissipatore. Questo aiuta a mantenere temperature più basse, migliorando la stabilità del sistema anche sotto carichi intensi.

Formato pratico con spatola inclusa

Questa pasta termica viene fornita in una siringa da 2g, ideale per applicazioni precise e senza sprechi. Inoltre, la spatola inclusa facilita la distribuzione uniforme del composto, assicurando una copertura ottimale per massimizzare l’efficienza del raffreddamento.

Compatibilità con CPU e GPU

La TG25 è perfetta per processori e schede grafiche, rendendola una scelta versatile per PC gaming, workstation e sistemi ad alte prestazioni. Grazie alla sua formula avanzata, garantisce una dissipazione del calore efficace su una vasta gamma di dispositivi.

Conclusione

Se stai cercando una pasta termica affidabile e performante, la TG25 è una soluzione eccellente per migliorare la dissipazione del calore e ottimizzare le prestazioni del tuo sistema. Con la sua alta conducibilità termica, il formato pratico e la compatibilità universale, rappresenta un’ottima scelta per chi vuole mantenere il proprio hardware sempre al massimo delle prestazioni.

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